Ο προμηθευτής εξοπλισμού κρίσιμων τσιπ ASML θα αντιμετωπίσει ασθενέστερη ζήτηση από τους αγοραστές των προϊόντων της τα επόμενα χρόνια και η έκρηξη της τεχνητής νοημοσύνης δεν θα είναι αρκετή για να αντισταθμίσει αυτούς τους αρνητικούς κινδύνους, σύμφωνα με αναλυτές της επενδυτικής τράπεζας UBS. Σε ένα νέο ερευνητικό σημείωμα, η UBS υποβάθμισε την ASML σε «ουδέτερη» και μείωσε τον στόχο της τιμής της μετοχής της στα 900 ευρώ (997,16 δολάρια) από 1.050 ευρώ προηγουμένως, λέγοντας ότι αναμένει να δει ένα «πλατό στην ένταση της λιθογραφίας» ή το ποσοστό του κόστους που σχετίζεται με τη λιθογραφία. εργαλεία σε σύγκριση με άλλα εργαλεία εξοπλισμού κατασκευής πλακιδίων τόσο σε τσιπ λογικής όσο και σε τσιπ μνήμης. Οι αναλυτές της UBS σημείωσαν ότι ένας λόγος για αυτό το οροπέδιο είναι η τάση της «επαναχρησιμοποίησης εργαλείων EUV» μεταξύ των κατασκευαστών τσιπ μνήμης, οι οποίοι χρησιμοποιούν το υπάρχον απόθεμα μηχανών ASML EUV που ήδη κατέχουν για την παραγωγή νέων τσιπ αντί για την αγορά νέου εξοπλισμού. Τέτοιοι κατασκευαστές τσιπ μνήμης περιλαμβάνουν τη Samsung και τον προμηθευτή Nvidia SK Hynix. «Ενώ η ASML έχει μια από τις καλύτερες θεμελιώδεις ιστορίες στον ευρωπαϊκό τομέα τεχνολογίας με ισχυρή διαχείριση, υποβαθμίζουμε τη μετοχή σε Neutral καθώς αναμένουμε το EPS να [earnings per share] αυξηθεί κατά 13% CAGR [compound annual growth rate] το 2025-30E έναντι 24% το 2018-25E, κάτι που πιστεύουμε ότι δικαιολογεί την «κανονικοποίηση» πολλαπλών σε σχέση με τους ομοτίμους και την ιστορία», ανέφεραν οι αναλυτές της τράπεζας σε σημείωμα που δημοσιεύθηκε την Τετάρτη. Η ASML βρίσκεται πίσω από μια βασική τεχνολογία που χρησιμοποιείται στην κατασκευή τσιπ, γνωστή ως EUV, ή ακραία υπεριώδη ακτινοβολία. Τα μηχανήματα λιθογραφίας EUV της εταιρείας παράγουν μικρά μήκη κύματος φωτός σε μεγάλες ποσότητες για να εκτυπώσουν μικρά, πολύπλοκα σχέδια σε μικροτσίπ. Η UBS αναμένει ότι το μερίδιο των εργαλείων λιθογραφίας στη συνολική δαπάνη για εξοπλισμό κατασκευής πλακιδίων θα μειωθεί από το ανώτατο όριο του 30% το 2025 σε 25% το 2027, πριν αυξηθεί ξανά με μια νέα γενιά εργαλείων EUV “High NA” μετά το 2028 . Ωστόσο, η επενδυτική τράπεζα ανέφερε σε σημείωμα την Τετάρτη ότι οι μηχανές ASML θα αντιμετωπίσουν επιβράδυνση της ζήτησης, εν μέρει λόγω μιας «αρχιτεκτονικής αλλαγής» προς την αρχιτεκτονική GAA, καθώς και «κάποιης επιβράδυνσης στην προσθήκη επιπέδων EUV στη DRAM ή δυναμική μνήμη τυχαίας πρόσβασης.” Η αρχιτεκτονική GAA αναφέρεται σε ένα σχέδιο τρανζίστορ που τοποθετεί μια πύλη και στις τέσσερις πλευρές μιας διαδρομής ηλεκτρικού ρεύματος. Αυτό αποσκοπεί στη βελτίωση της απόδοσης και της ενεργειακής απόδοσης του τσιπ. Η DRAM είναι ένας τύπος τσιπ μνήμης που είναι απαραίτητος για τη λειτουργία ενός υπολογιστή. Εν τω μεταξύ, τα έσοδα από την τελική χρήση της τεχνητής νοημοσύνης – τα οποία είπε ότι θα αντιπροσωπεύουν μόλις το 10-15% των εσόδων του ομίλου τα επόμενα τρία έως πέντε χρόνια – «μπορεί να μην είναι επαρκή για να αντισταθμίσουν» αυτούς τους παράγοντες ομαλοποίησης της ζήτησης, ανέφερε η UBS. Πρόσθεσε ότι βλέπει επίσης το κόστος των εργαλείων λιθογραφίας στην Κίνα να ομαλοποιείται γενικά λόγω του κινδύνου περαιτέρω εξαγωγικών ελέγχων που επιβάλλονται από τις ΗΠΑ και την Ολλανδία. Ένας εκπρόσωπος της ASML αρνήθηκε να σχολιάσει την υποβάθμιση όταν επικοινώνησε το CNBC. Οι μετοχές της εταιρείας υποχώρησαν περισσότερο από 6% την Τετάρτη, μαζί με μια σειρά από άλλες μετοχές chip, μετά την απότομη πτώση των μετοχών της Nvidia την Τρίτη. Η πτώση της τιμής της μετοχής της Nvidia, η οποία μείωσε περίπου 279 δισεκατομμύρια δολάρια από την κεφαλαιοποίησή της, ήταν η μεγαλύτερη μονοήμερη πτώση της κεφαλαιοποίησης του χρηματιστηρίου των ΗΠΑ στην ιστορία.
